高压蒸煮第三方可靠性测试
更新时间：2024-07-02 09:00:00
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详细介绍
高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、质量管控
讯科标准技术服务有限公司（检测认证）
有害物质检测 , 安规检测 , EMC检测 , 环境安全检测 , 电子电器产品可靠性与失效分析
资质核验：
已通过营业执照认证
入驻顺企：
第18
年
黄金 ：
第2
年
主体名称：
深圳市讯科标准技术服务有限公司
组织机构代码：
91440300MA5D902695
杨工
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