PCB/PCBA金相切片试验失效试验

PCB PCBA金相切片试验

金相切片是电子行业中zui常用的产品内部质量评价方法。讯科拥有完整的切片分析测试设备，经验丰富的切片分析人才，能够高效准确的提供切片服务。

服务内容

金相切片，又名切片，cross-section，x-section，广电计量PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、zui后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的zui常用的制样手段。

*PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等等）

*PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）

*环境试验后的焊点晶须生长

*芯片引脚键合剪切强度

*镀层厚度、漆膜厚度

服务范围

金相组织分析、焊点切片检查、镀层结构检查、镀层厚度测量、内部剖面检查、失效分析

参照标准

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394，GB 10852，ASTM E112，GB 6462，GB 16594，GJB 548，MIL-STD-883K.

测试周期

常规5-7个工作日