电路板温度冲击测试标准
发布时间:2024-11-24
电路板温度冲击测试标准
测试项目
电路板温度冲击测试指的是将电路板在不同温度下进行循环测试,以检测其在温度变化下的机械性能和可靠性。测试项目包括:
温度范围 | 室温-150℃ |
温度变化率 | zui快15℃/S |
测试次数 | 至少5000次 |
测试依据
电路板在实际应用中可能会遭受各种温度变化和冲击,如高温烤箱、低温保鲜库、冷热水浸泡等。因此,进行电路板温度冲击测试是确保其可靠性和长寿命的必要步骤。
测试标准
电路板温度冲击测试标准基于国际电工委员会(IEC)、欧洲电子制造协会(ESIA)和美国电子产业联合会(ECIA)的相关标准,包括:
IEC 60068-2-14 | 气候试验--第2部分:试验Nb:温度冲击 |
ESIA JEDEC JESD22-A104C | 温度循环测试 |
ECIA JEDEC J-STD-020D | 必要环境应力下的可靠性试验要求 |
综上所述,电路板温度冲击测试是确保电路板可靠性和长寿命的必要步骤,测试项目包括温度范围、温度变化率和测试次数,测试标准基于国际电工委员会(IEC)、欧洲电子制造协会(ESIA)和美国电子产业联合会(ECIA)的相关标准。
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